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半導體設備底座

半導體設備底座。材料：各種型材拼焊。難點：接近于2m*2m范圍內(nèi)的平面度要求。

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半導體設備底座。

材料：各種型材拼焊。

難點：接近于2m*2m范圍內(nèi)的平面度要求。

企業(yè)文化: 以安全、節(jié)能、高效、優(yōu)質為質量方針，以產(chǎn)品零件精密、部件配合精準、整體外觀精致為公司的質量準則；以生產(chǎn)流產(chǎn)品、服務一流公司、建設一流企業(yè)為使命。

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